【財訊快報／記者戴海茜報導】大銀微系統(4576)今天舉行股東會，會中承認2025年財報及通過配發0.8元現金股利。董事長卓秀瑜指出，半導體已針對FOPLP（扇出型面板級封裝）及CoPoS打樣驗證中，今年4月也開始出貨矽光子檢測設備廠，下半年到2027年相關機台營收占比將逐步提升，PCB與檢測設備廠需求強勁，前5月接單及銷售相較去年成長30%以上，有信心今年營收及獲利比去年成長。

半導體佈局部分，卓秀瑜指出，目前出貨動能以CoWos為主，其餘技術包括FOPLP（扇出型面板級封裝）及CoPoS，也正積極打樣驗證中。

卓秀瑜進一步指出，大銀2025年推出的高精度五軸模組，能有效因應大尺寸晶圓的翹取問題，降低誤判與報廢率，進一步協助客戶提升整體毛利率。

大銀第二市場應用為矽光子領域，針對光纖對準與光晶體調整，其對奈米級定位精度的需求相當高，大銀大型高精度Stage已經於今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，預計下半年到2027年相關機台營收占比將逐步提升。

第三個則是半導體與運動控制元件領域，大銀的線性馬達、精密控制器等目前受惠中國大陸及東南亞高階PCB與檢測設備廠需求強勁拉貨，今年前5月接單及銷售相較去年成長30%以上。

卓秀瑜坦言，儘管市場需求強勁，但也是需要風險控管，面對地緣政治使得部分物料成本上漲，大銀4月也進行價格調漲，所幸客戶都能接受並持續下單，目前整體影響仍在可控範圍內。

第二是電子零組件缺料，目前訂單需求穩定，但是部分墊子料件供應仍存在不確定性，對焦其管理會帶來一定挑戰，目前看第二季、第三季訂單不錯，但也可能因缺料問題會稍微影響出貨的遞延，但經營團隊已積極因應，強化供應鏈韌性與品質穩定度。

展望未來，藉由整合並強化半導體高階應用，擴大機電整合方案與集團佈局，帶動營運成長。

面對2025年劇烈變動的政經環境與地緣政治、供應鏈重組所帶來的不確定性，在AI、高速運算及先進封裝需求強勁成長帶動下，半導體設備投資動能轉強，市場對高精度機電整合解決方案的需求持續擴大，推升大銀2025年合併營收27.14億元，年成長20%，稅後淨利2.6億元，每股盈餘2.01元。

大銀2026年第一季稅後淨利1.16億元，季增28%，年增118%，每股盈餘0.96元。累計前4個月營收約11.97億，較去年同期年43.95%

大銀持續聚焦精準定位與高性能驅動控制技術，並以機電整合、產品製造及技術服務之整體能力作為核心競爭優勢，深耕半導體、電子生產設備、智慧自動化及工具機等領域。

受惠半導體先進製程與封裝需求成長，大銀以領先業界之精密定位技術及系統整合方案擴大服務範圍，針對客戶需求提供專業精密定位系統整合方案，透過技術互補與研發合作，協助全球頂尖半導體客戶縮短開發週期並提升產出效益。

隨著AI發展，帶動各產業往更精密、快速的製造能力推進，對於設備的速度、精度、穩定性以及熱效率等需求的不斷提高，大銀的各種水冷式馬達，能有效管理機台運轉過程的溫度。

展望2026年，卓秀瑜表示，上架之多維度定位平台(MD-ZT)搭配全新開發的高階驅控器，讓設備同時具備高性能的動態特性及奈米級伺服穩定性，全方位的解決方案精準契合客戶多種應用的需求。除了布局玻璃基板封裝技術、AOI高速檢測及工業通訊平台等高階應用領域，大銀也將產品生態系擴大至新能源、智慧製造與高階醫療產業，已成功取得多筆量產訂單，持續挹注未來營收成長動能。