【財訊快報／記者李純君報導】NVIDIA創辦人黃仁勳上週抵台便曾宣告，下半年Rubin供應鏈會很忙。此一言論無疑正式宣告，Rubin確定會在今年下半年量產。而半導體供應鏈傳出，首批Rubin量產晶片，會在7～8月間完成晶片生產與封測，開始交貨進入系統組廠，而首批第二季投片、第三季量產的Rubin晶片數量，依據台積電(2330)的投片估算，月產出量約四到五萬片。

半導體供應鏈傳出，NVIDIA首批在台積電投片的Rubin晶片，投片大致上始於今年3月底～4月初，第二季投片量單月在4～5萬片間，晶片產出時間，即從晶圓投片到完成CoWoS封測，大致需要4個月，也就是Rubin晶片要完成半導體製程，開始產出約在7～8月間，而第二季的投片就是第三季的產出。

至於傳出有在供應鏈端直接或是間接名單上的台資半導體上下游廠商，包括，晶圓代工與封測端主要有台積電、京元電子(2449)、矽品，封裝和測試材料耗材相關者有穎崴(6515)、旺矽(6223)、山太士(3595)等，載板端有欣興(3037)、景碩(3189)等。

實際上，整體科技圈、半導體業界，目前都在靜待Rubin晶片的產出，主因，此晶片意味著揭開AI雲端運算新世代商機的時間點，更在等待Rubin晶片的第一批量產，到後續的大放量投片時辰表和數量預測，能進一步推升相關供應鏈的營運績效。