【財訊快報／記者戴海茜報導】大銀微系統(4576)董事長卓秀瑜股東會後指出，因應在手訂單及市場強勁需求，今年資本支出提高至2億元創新高，除鳳山廠支出外也將擴建無塵室產能。大銀目前半導體相關營收佔比超過50%，矽光子業務除4月出貨檢測設備廠外，另有2至3家廠商測試中，目標下半年能再新增一家，盼2027年營收占比提升至5%以上。

卓秀瑜指出，受惠中國大陸及東南亞高階PCB與檢測設備廠需求強勁拉貨，今年前5月接單及銷售相較去年成長30%以上，預計第三季接單及銷售也可望維持30%年增幅。

大銀執行副總游凱勝表示，訂單能見度來看，微米與奈米級定位系統（Stage）以半導體為主，能見度5-6個月；精密運動及控制元件應用在半導體、PCB、電子製造設備（含智慧工廠、iPhone相關）、工具機，訂單能見2.5-3個月。

游凱勝補充，半導體結構來看，Stage約占60%，元件（驅動器、線性馬達、直驅馬達、力矩馬達等）約占40%。若以Stage的應用來看，半導體營收佔比約50%以上，其餘為PCB、電子製造及工具機，其中工具機佔比僅個位數。

大銀結合集團上銀業務整合推機電整合方案，包括多軸控制器、驅控器上市，游凱勝指出，半導體成長趨勢明確，大銀將持續提升非半導體產業的成長，將加大整體業績成長的力度。

游凱勝指出，大銀半導體主要客戶約6到7家，已針對FOPLP（扇出型面板級封裝）及CoPoS提供給國內相關廠商打樣驗證中；今年4月開始出貨矽光子檢測設備廠，目前已陸續與國內2-3家測試中，盼下半年能再新增一家，預估2027年營收占比達5%以上。

大銀每年更新設備固定資本支出約在5000萬元，今年資本支出倍增至2億元、創新高，主要為鳳山廠及無塵室產能的擴建，預估明年支出也將維持在億元水準，而鳳山廠初期為製造Stage與售服基地，未來會規劃設置高階研發中心。

因應訂單及產線需求，大銀招補50人，上銀（2049)則自3至4月已招募約60至70人，預計至6月底累計招募約150人。