【時報-台北電】2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波於主旨演講中，正式對外發表「韜（τ）定律」。這是大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，標誌著華為在晶片技術路徑上走出了一條有別於傳統摩爾定律的全新道路。

何庭波的演講題目為《半導體新路徑探索與實踐》。她在會中表示，基於「韜定律」，華為過去六年已成功設計並量產了381款芯片。預計今年秋季，華為將推出新一代麒麟手機晶片，該晶片將完整採用「邏輯折疊」技術，相關性能將獲得大幅提升。

近年來，主導半導體產業數十年的摩爾定律正面臨物理極限與經濟效益的雙重挑戰。隨著晶體管「幾何縮微」逐步放緩，成本紅利逐漸消退。如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級增長的計算性能需求，已成為全球半導體產業的共同難題。

在此背景下，華為提出的「韜定律」主張以「時間縮微」替代「幾何縮微」，透過系統性降低時間常數（韌τ）為目標，運用邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，進而不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

據介紹，「韜定律」構建了一套貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。華為預估，到2031年，基於該定律的高端晶片，其晶體管密度將可達到1.4奈米製程的同等水準。這意味著在不依賴傳統微縮製程的情況下，仍能實現性能的持續躍升。

針對半導體行業未來的發展方向，何庭波在演講中強調：「未來一定屬於開放合作。在『韜定律』的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。」此番談話也向國際社會傳達了華為即便面對封鎖，仍願攜手全球夥伴、共享技術路徑成果的立場。(新聞來源：中時即時 藍孝威)