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《上市公司最具軋空條件個股2-2》日電貿

時報新聞   2026/05/26 07:43

時報-上市公司最具軋空條件個股(1150525)

公司   券資比 融券餘額(張) 融券使用率 十日均線

日電貿   13.19     1064    1.48  165.10

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