【時報-台北電】IC載板大廠欣興（3037）全力衝刺高階市場，AI相關營收占比突破60％。董事長簡山傑表示，受惠AI伺服器、高速交換器、ASIC及光通訊需求同步成長，加上先前價格調整效益逐步發酵，看好下半年營運表現將優於上半年，全年營收有望挑戰歷年新高。

　簡山傑指出，目前載板業務約占公司整體營收六成，其中高達85％來自ABF載板。隨AI運算需求快速提升，客戶對先進載板規格要求持續升級，不僅封裝面積放大，核心材料層數也倍數成長，帶動ABF、CCL及低介電材料需求同步攀升。

　欣興長期與CSP客戶進行客製化開發，在ASIC載板領域具高市占優勢。簡山傑認為，除GPU需求持續強勁外，ASIC、高速交換器及未來光通訊、CPO（共同封裝光學）等新應用亦快速成長，成為推升先進載板需求的重要動能。

　因應客戶需求擴大，欣興今年資本支出規模依客戶需求調整，目前已提高至340億元，其中約70％投入ABF載板產能建置，包括光復二廠及楊梅二廠，其餘30％則用於HDI及泰國新廠建設。

　其中，光復一廠第三期產能已於第二季開出並進入量產；光復二廠設備陸續進駐，預計2027年上半年試產，2027年至2028年間進入放量階段；楊梅二廠已動工，預計2028年完工後投入營運。泰國廠則處於裝機與驗證階段，預計2026年第三季或第四季產出，初期以HDI及一般PCB產品為主。

　相較ABF需求暢旺，BT載板則逐步淡出核心布局，已超過三年未再進行重大投資，僅剩台灣三鶯及蘇州廠維持生產，營收占比有限。簡山傑表示，由於相關設備無法直接轉作ABF生產，未來將以產品獲利能力為主要考量，逐步淘汰低毛利訂單，提升整體資源使用效率。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)