【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)及旗下聯穎與HyperLight今（13）日宣布與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術在超大規模AI數據中心互連布建，結合HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工製造能力，以及Jabil在量產製造與組裝方面的專業，共同推動新一代光學模組於數據中心的廣泛應用。

　隨著AI人工智慧運算規模持續擴大，光學互連技術必須在提升頻寬的同時，避免成為系統功耗的瓶頸。HyperLight與Jabil密切合作，將基於TFLN的光子元件整合至下世代光學收發模組平台。

　憑藉聯電與聯穎提供可擴展的6吋與8吋晶圓製造能力，結合Jabil在供應鏈管理與系統整合方面的專業，為HyperLight的TFLN小晶片（Chiplet）平台邁向大規模市場應用鋪路，實現高效能光學模組的廣泛應用。

　相較現行光學模組方案，HyperLight的TFLN技術能顯著降低功耗，且優勢隨著通道傳輸速度提升將進一步擴大。在目標架構中，TFLN能實現更簡化的光學設計，如降低雷射數量，進而同時解決功耗與供應限制。在大規模應用下，單一模組的改善可逐步累積，最終提升數據中心層級的電力效率，進而可用於部署更多GPU、更大的運算叢集或支援更多AI工作。

　聯電資深副總經理洪圭鈞表示，透過與HyperLight的合作，推動TFLN從早期開發階段邁向經過驗證的晶圓代工製造，此次進一步與Jabil展開系統層級整合，有助於建立完整的製造與布建路徑，以滿足AI數據中心基礎設施對規模、可靠性與產能的需求。

　HyperLight執行長張勉表示，TFLN透過降低功耗與減少雷射需求，為AI數據中心的網路互連帶來顯著優勢。隨著光學互連速度持續提升，TFLN在材料層面的優勢也將更加凸顯。

　張勉指出，結合Jabil在系統整合與製造的能力，以及聯電與聯穎在可擴展元件生產的支持，HyperLight正推動TFLN從創新技術走向實際應用，朝超大規模數據中心的大量導入邁進。

　Jabil光子事業部總經理暨副總經理Jason Wildt表示，超大規模與AI客戶必須以大規模的方式來布建其解決方案，其尋求的光學技術需具備可靠的量產能力，能在數據中心的層級實現整合與布建。

　Jason Wildt指出，Jabil與HyperLight、聯電及聯穎的合作，結合了先進的光子技術、成熟的量產製造能力及系統整合專業，使基於TFLN的解決方案得以在機架層級部署，滿足人工智慧與超大規模客戶的需要。