（１）新聞內容摘要：精材受惠AI、HPC、AR／VR與智慧眼鏡需求升溫，持續推動8吋轉12吋CSP封裝與測試產能升級。12吋CSP第3季月產能將達2,000片，測試新廠裝機逾6成，產能將較2025年底增加約50%，測試代工成為今年主要成長動能。

（２）新聞解讀：精材正從感測器封裝廠，逐步轉向AI晶片測試與高階晶圓級封裝供應鏈。(呂泰德)

（３）投資評等：精材(3374)：中線☆