【財訊快報／記者劉居全報導】台達電(2308)參與本次開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2026），展示節能電網到晶片（From Grid-to-Chip）基礎設施解決方案。展出內容涵蓋固態變壓器（SST）及固體氧化物燃料電池（SOFC）系統的微電網、列間與機櫃內電源管理，以及新一代液冷技術，以高度整合的解決方案，協助客戶提升高密度AI基礎設施的效率、強化韌性並推動永續發展。

台達美洲區總經理曾百全表示，打造永續AI基礎設施，需要能源、電力輸送與冷卻系統之間相互協作。台達提供從『電網到晶片』的整體解決方案，協助客戶建立完整的資料中心基礎設施。我們具備電源與散熱領域的專業能力，同時整合現場能源解決方案提升用電韌性，以永續與效率為基礎，協助客戶部署並擴展AI基礎建設。

隨著AI運算需求持續成長，資料中心營運商須將能源供應、電力輸送與熱管理一併納入規劃考量，以支援資料中心的擴建與新增的運算資源投入運作。台達以「電網到晶片」的整合方案，串聯場域能源供應、供電與晶片級冷卻，並透過支援多種資料中心架構的完整產品組合，滿足雲端服務供應商、資料中心託管服務業者及企業的基礎設施需求。

台達的「電網到晶片」產品組合包含採用固態變壓器技術的微電網解決方案，協助資料中心營運商因應電力供應與電網限制。透過整合現場��電固體氧化物燃料電池（SOFC）系統、儲能、有效減少交直流轉換的固態變壓器（SST）以及智慧控制，台達協助打造高整合、高彈性的能源基礎設施方案，為AI部署提供可靠電力支援，並加速電力供應到位。這套整合方案也串聯能源規劃、供電與冷卻需求，協助營運商配合不同的能源供應條件與分階段擴充需求，規劃基礎設施建置。台達展示支援多種架構的電源解決方案，包括高效率AC/DC和DC/DC機架式電源、800 VDC與±400 VDC供電解決方案，以及高電流的匯流排，以滿足高密度AI系統不斷增加的電力需求。這些方案著重於電力轉換與配電效率，協助客戶減少電力損耗，並因應機櫃架構的變化調整供電設計。本次展會中，台達展出涵蓋資料中心設施、列間、機櫃、板端與晶片層級的液冷解決方案，搭配其電力基礎設施，提供支援高密度AI基礎設施的全方位散熱管理能力。

台達重點展出3 MW GoCool系統，整合高效率液對液冷卻液分配裝置（CDU）與預製模組化管路，提供完整的液冷解決方案。同場另展出Project Deschutes Open列間CDU，專為超大規模及AI資料中心設計，在3°C接近溫差（approach temperature）下，冷卻能力最高達2 MW，流量最高達500 GPM，可用壓力為80 psi。Project Deschutes Open列間CDU採用N+1配置的無軸封泵浦與雙路電源輸入，泵浦及過濾器皆具備熱插拔（Hot-swappable）功能，並搭配0.2微米旁路過濾與流通式膨脹槽。通過這些設計，系統可維持冷卻液潔淨並降低堵塞風險，確保系統穩定運作，降低整體維護成本。台達預計於2027年第一季開始量產Project Deschutes Open CDU。

此外，台達也展出800 VDC、3.6 MW液對液冷卻液分配裝置（LTL CDU），配備三台具備熱插拔功能的25 kW、800 VDC電子水泵，以實現零停機為目標；另有4U機櫃內CDU、專為GPU與交換器所設計的全新微通道水冷板模組，以及垂直供電（Vertical Power Delivery, VPD）雙面液冷解決方案。在晶片層級，台達持續突破熱管理技術極限，深度整合高效熱傳材料與微流道蓋板（Microchannel Lid）結構，大幅提升晶片散熱效能。

台達透過涵蓋不同層級的液冷解決方案，提供完整的散熱管理支援，協助客戶因應AI系統持續演進所帶來的散熱需求。