【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)公布2026年1月自結合併營收3.04億元，月增達50.44％、年增達1.42倍，刷新歷史新高，主要受惠AI晶片帶動先進封裝持續擴產，晶圓代工與封測廠同步加快建置高階封裝產線，推升除泡、翹曲抑制等關鍵製程設備的拉貨動能。

　隨著全球半導體擴廠趨勢持續，高階封裝相關設備需求暢旺，被視為先進封裝次世代主流技術的面板級扇出型封裝（FOPLP），包括晶圓代工龍頭、封裝測試領導廠等業者均積極投入資源搶占此領域。

　面板級扇出型封裝相較傳統晶圓級封裝具備顯著的成本和產能優勢，單位面積利用率從85％提升至95％，可降低約20～30％製造成本。然而，大面積基板亦帶來翹曲變形、氣泡與有機物殘留、助焊劑清潔等挑戰，成為良率、可靠性提升的關鍵障礙。

　針對上述痛點，印能科技研發出控制高壓、真空、低溫、高熱氣流技術，以解決諸多存在並將持續惡化的製程問題，大幅提升FOPLP製程良率和可靠度，公司相關設備已是多家國際大廠的標準製程設備，預計2026年下半年開始小量出貨。

　此外，現行晶圓級封裝（WLP）藍圖面臨越來越大的光罩面積、愈趨複雜的凸塊組合，亦持續挑戰諸多製程解決方案極限。AI伺服器晶片需求暴增，使CoWoS先進封裝產能供不應求，超額需求加速外溢至封測代工（OSAT）業者。

　為承接外溢訂單，各大封測廠紛紛建立符合晶圓代工大廠標準的先進封裝產線。印能科技的設備因可快速複製導入封測廠新產線，展現強勁訂單動能，在半導體先進封裝除泡設備市場穩居龍頭，預期2026年的訂單需求將較以往更多元廣泛。

　印能科技表示，公司營運動能仍緊扣先進封裝產業的中長期發展趨勢。隨著AI與高效晶片（HPC）持續推升封測複雜度，印能科技聚焦的技術切中客戶實際需求，在全球先進封裝產能持續建置下，公司營收來源可望愈趨多元，動能較去年更具延續性，整體營運展望樂觀。