【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2026年3月自結合併營收4.87億元，月增17.24％、年增25.51％，刷新歷史新高，使首季合併營收13.57億元，季增13.51％、年增17.79％，同步改寫歷史新高，表現淡季逆強。

　精測表示，3月營收主要動能來自AI應用帶動的高效運算（HPC）相關高速測試載板訂單需求激增，以及手機應用處理器（AP）探針卡工程驗證需求，使首季雖適逢春節連假，在傳統淡季仍逆勢「雙升」改寫歷史新高。

　展望後市，隨著AI硬體不再只侷限於雲端運算中心，而是深入各類端裝置，從單純「內容生成」向具備自主感知、即時決策與回應能力的實體AI（Physical AI）與邊緣AI（Edge AI）邁進，使高速測試載板的需求隨之大幅提升。

　而輝達（NVIDIA）今年GTC大會確立AI應用的技術路徑，展現AI從數位運算轉向國家級實體基礎設施的策略方向。精測認為，此系列技術與市場宣示，凸顯AI正重塑各產業，並為高速測試介面供應鏈帶來前所未有的商機。

　精測近期將以「擴大產能、深耕研發」為策略核心，首先為增加產能以解決瓶頸製程，及時滿足客戶需求，並因應未來AI推動半導體產業下一波榮景。其次，將持續加碼高速測試載板的先進研發製程，聚焦於AI所需的高頻寬、大功率特性，確保能符合客戶的未來規格。

　精測總經理黃水可先前表示，AI、HPC及AI特殊應用晶片（ASIC）測試需求持續升溫，使客戶需求明確且穩健，目前訂單能見度已至2027年、部分產品達2028年，預期2026年營收目標逐季成長、再創新高可期。

　關於接獲智財法院的專利侵權訴訟一審中間判決通知，精測表示，公司向來重視智慧財產權且著重自主研發，保全證據當下某一實驗中探針半成品雖被判落入系爭專利權範圍，惟精測將會提起上訴，竭盡所能滿足客戶先進測試的需求，並盡力維護公司與股東權益。