【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開線上法說，總經理朱憲國表示，受銅鑼廠設備遷回及新竹廠年度歲修影響，預期7月營收成長動能將稍有放緩，但隨著晶圓代工價格持續調升，預期至8月起可望恢復顯著成長動能，預期至年底將達到全年最高峰。

　朱憲國表示，AI發展對DRAM需求維持強勁，大型雲端服務業者已向記憶體大廠預訂未來數年產能，美光最新財報繳出亮眼佳績，緩和市場對於AI泡沫化疑慮，預期DRAM供需短缺狀況將延續至2027年。

　朱憲國指出，由於DRAM價格持續上漲，第二季力積電記憶體營收占比已達52％，預期將持續提升。同時，因為需求非常熱絡，公司7月再將DRAM投片價結構性調漲達45％，預計相關產出自11月起將對營收及獲利產生進一步拉生，挹注下半年營運表現。

　技術布局方面，力積電自主開發的1X奈米DRAM製程已於6月開始小量生產，目前持續提升良率及爬升中。而與美光合作的1P奈米製程，新設備預計2027年首季到位、2028年中進入量產，持續推進力積電的DRAM技術藍圖。

　Flash產品方面，新一代AI伺服器對3D NAND Flash需求爆發性成長，大廠逐漸將2D製程轉向3D，但網通、工控等應用對SLC NAND Flash需求未減，物聯網裝置對低容量SLC NAND Flash具剛性需求，導致SLC NAND Flash價格自第二季開始走揚。

　朱憲國指出，力積電的SLC NAND Flash轉向更具生產競爭力的24奈米製程，並與客戶合作開發MLC NAND Flash產品新，預計今年底至明年初完成。NOR Flash受惠AI伺服器、5G基地台及智慧車應用，迄今投片量已突破5千片、進入放量階段。

　邏輯代工方面，朱憲國指出產能供給持續嚴重吃緊，力積電第三季訂單投片比已達1.4倍， 8吋及12吋晶圓代工價格7月全面調漲10～15％。其中，AI伺服器的電源管理IC（PMIC）需求持續暢旺，車用及工控需求亦逐步增溫，對其他產品線產生排擠效應。

　朱憲國表示，儘管今年Android手機出貨量明顯下修，但因整個代工漲價和產能短缺的預期心理因素，客戶投片需求並未減弱，預期力積電的電源管理IC及部分功率元件的代工價格在在下半年仍具有調漲空間。

　3D AI代工則成為成長新動能，包括矽電容、矽中介層、晶圓堆疊（WoW）及高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓代工（PWF）皆持續推進。朱憲國指出，12吋矽電容已取得國際CPU大廠EMIB認證，並已穩定量數千片，2027年月產能將擴增至突破萬片。

　同時，力積電8吋矽電容已切入光通訊模組並開始量產，預計2027年月產能需求可達數千片。矽中介層（Interposer）受惠CoWoS需求外溢，新竹產線已復線並開始量產爬坡。晶圓堆疊4層產品完成主要客戶驗證，8層持續驗證中，並看好AR、VR、AIoT應用。

　而與美光合作的HBM後段晶圓代工（PWF），試產線預計今年底完成，2027年第四季進入量產。朱憲國表示，目標3年內將將3D AI代工營收占比從目前的5％提升20％，進一步強化獲利能力。

　朱憲國指出，未來2年將落實四大策略，除了上述3D AI代工營收占比提升至20％外，邏輯代工將加大AI與車用晶片投片占比、優化產品組合，2027年底前完成新竹廠產線升級，及持續推進DRAM新製程，改善營運體質及獲利能力，因應未來市場競爭和景氣變化。