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國內財經:櫃買業績發表會12日起登場,先進封裝供應鏈新應材、家登打頭陣

財訊新聞   2026/03/06 08:17

【財訊快報/記者何美如報導】配合上櫃公司114年度財務報告陸續公告,櫃買中心(Taipei Exchange)將自115年3月12日起舉辦一系列「櫃買市場業績發表會」,由「先進封裝供應鏈」為主軸揭開序幕,邀請半導體先進封裝供應廠新應材(4749)、半導體載具及設備製造商家登(3680)與會,助力投資人洞悉AI運算商機。

櫃買中心表示,本系列共將舉辦6場次的業績發表會,希望上櫃公司透過櫃買市場業績發表會平台,適時向投資大眾說明營運績效及對未來產業前景看法,讓投資人進一步瞭解企業營運發展契機。

因應半導體先進製程技術之重大突破,以及高效能運算需求激增,掌握先進製程即掌握AI運算之基石,12日由「先進封裝供應鏈」為主軸揭開序幕,由新應材、家登打頭陣。

在AI浪潮下,邊緣運算與雲端監控技術結合,透過 AIoT 技術帶動產業轉型與智慧化升級,20日安排「AI智慧物聯網」主題,邀請網通設備品牌商普萊德(6263)、無線與有線網路系統製造廠商神準(3558)、雲端與AI伺服器整合服務商崴寶(7744)到場說明公司財務業務最新發展情形及產業概況。

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