【財訊快報／記者李純君報導】AI晶片大廠AMD（NASDAQ: AMD）今日宣布宣布於台灣產業體系投資逾100億美元，用以擴大策略合作夥伴關係，獲得AMD點名合作和投資的半導體廠，也是AMD欽點自家EFB產業體系成員，包括封測端的日月光(3711)和矽品與力成(6239)，載板廠端有台資載板三巨頭的欣興(3037)、景碩(3189)與南亞電路板(8046)。

AMD今日宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。今日宣布的投資計畫，展現了AMD如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新。而搭載Venice處理器與AMD Instinct MI450X GPU的AMD Helios機架級平台，預計將於2026年下半年開始進行數吉瓦（multi-gigawatt）規模的部署。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示：「隨著AI應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。」

AMD揭露自家的EFB產業體系發展，而基於EFB技術的2.5D封裝，將為代號Venice的第6代AMD EPYC CPU帶來更高的互連頻寬與效率，並宣布成為AMD的EFB體系成員，包括日月光、矽品，將專職面板級封裝的力成，以及指定的載板供應商欣興、景碩，和南亞電路板。

AMD提到，正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為Venice CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。

日月光資深業務副總蔡鏽樺表示：「我們與AMD在EFB技術上的合作，代表了在擴大先進封裝以供大規模應用方面邁出了重要的一步。透過共同推動EFB的工業化量產，我們為下一代資料中心平台帶來了更高的效能、效率與靈活性。」

矽品業務副總于有志表示：「矽品精密很榮幸與AMD合作，將EFB等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封裝延伸至全新應用領域，同時支援AI基礎設施的快速成長。」

此外，AMD也宣布，與力成科技（PTI）攜手引領面板級創新，AMD與PTI達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。

力成董事長蔡篤恭表示：「透過與AMD在面板級EFB技術上的合作，我們為先進封裝帶來了全新等級的擴展性與成本效益。這項合作實現了更快的產品上市時間，並支援了“Venice”等下一代處理器的大規模量產需求。」

此外，AMD也揭露獲得自家欽點為供應商，並會對其進行投資的EFB產業體系載板廠夥伴，為台灣載板三巨頭的欣興、景碩與南亞電路板，還有機架級與運算托盤（compute tray）供應商的營邦。

欣興載板事業處總經理陳國朝表示：「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD。」景碩總經理陳河旭表示：「景碩很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。」南亞電路板總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與AMD的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」

至於tray盤供應商的營邦企業（AIC），董事長梁順營表示：「營邦很榮幸能在Helios計畫與AMD緊密合作，在機架級與運算托盤設計上合作。」