【時報記者林資傑台北報導】半導體封測設備及治具廠博磊(3581)積極布局AI晶片封測設備與介面商機，公司預期今年營收將優於去年，明年成長動能可望增溫。博磊股價近日發動上攻，今（22）日開高勁揚6.95％至73.9元，創去年10月底以來近14月高價。不過，三大法人上周合計賣超292張。

　博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售，目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機為主力產品，2016年收購合併目前持股65.68％的子公司科榮，主要經營廠務設備及半導體前段製程設備，強化從前段至後段的設備整合能力。

　博磊2025年前三季合併營收10.69億元、年增4.39％，創同期第三高，歸屬母公司稅後淨利683萬元、年增達32.15倍，每股盈餘0.13元，自同期低谷顯著反彈。前11月自結合併營收13.52億元、年增7.44％，成長幅度增溫、改寫同期次高。

　觀察博磊前三季產品營收結構，封裝設備自63.8％升至66.5％，測試介面自22.4％略降至21.9％，維修自13.5％降至11.3％，其他維持0.3％。以地區觀察，目前台灣約77％、中國大陸約15％、東南亞8％。

　博磊積極強化AI晶片封測所需設備與介面解決方案，並同步提升混合訊號測試治具與耗材出貨比重，降低單一設備受景氣波動造成的營收起伏。展望後市，公司預期2025年營收表現將優於2024年，並看好2026年營運成長動能將進一步增溫。

　博磊先前法說時表示，公司AI測試介面需求強勁，2026年營收貢獻可望大幅提升，由於毛利率高於設備，有助整體毛利率提升。而面板級扇出封裝設備正進行客戶驗證中，預期明年上半年完成、下半年逐步放量，增添整體營運成長動能。