【時報記者葉時安台北報導】京元電子(2449)決議通過民國115年資本支出為新台幣393.72億元，年增6.41%，續創歷史新高，以配合營運需要以備產能擴充需求，看好AI晶片需求強勁，推升京元電股價，周一強漲8.96%至243元最高；而ASIC急單湧入引爆後段封測需求，欣銓(3264)更飆上112元漲停，京元電、欣銓雙雙再度改寫歷史新高價，日月光投控(3711)也瞄準251.5元歷史新高價，封測亦有采鈺(6789)等股價帶勁，日前漲多的力成(6239)亦翻紅走揚。

　AI晶片設計的日益複雜，帶動測試(包括晶圓針測、SLT、Burn-in及final test)的需求提升。此外，輝達Nvidia的AI晶片產品週期已縮短至1.0-1.5年，主因包括仍處於AI軍備競賽中的CSP持續要求更高算力的GPU，以及AI推論與邏輯推理所需的Token數呈指數型成長。封測廠商可望受惠測試時間增加與CoWoS產能不足所帶來的外溢需求。

　京元電董事會，決議通過民國115年資本支出為新台幣393.72億元，相較今年的370億元，年增6.41%，續創歷史新高，以配合營運需要以備產能擴充需求。京元電也與兆豐國際商業銀行等聯合授信銀行團，簽訂總額度新台幣350億元的聯貸合約案。

　先進封裝產能被全包，國際大廠急尋彈性供應鏈支援，欣銓受惠ASIC急單湧入引爆後段封測需求，欣銓迎AI ASIC測試大單。欣銓為降成本、提能效，積極發展大廠信賴客製化晶片，而隨CSP自研晶片增加與架構多元化，測試訂單放量，已取得台美客戶多項專案，明年起營收貢獻更顯著。

　記憶體景氣強勁復甦帶動相關封測需求增溫，南茂今年第3季相關營收比重拉高至48.9%且集中高階產品，獲利能力顯著改善。而南茂通吃記憶體大咖客戶，受惠記憶體產能吃緊，封測2026展望樂觀。

　力成亦隨著記憶體市況轉強，力成今年第四季營收可望持續成長，並預期明年第一季將淡季不淡，力成持續大舉投入資本支出，也將帶動營運成長，受到本業記憶體封測受惠市況轉強，法人預估，力成明年EPS挑戰一個股本。公司近年將重心放在FOPLP布局，隨著AI晶片封裝尺寸快速提升，Panel優勢開始浮現，明年投資規模達10億美元，產能每月達6~7K panel，產能已被預訂光，預計2027年顯著貢獻營收。力成目前在短均之上，拉回守季線、頸線支撐反彈，再挑戰前高壓力，放眼209.5元之歷史新高價。