【時報-台北電】奇景光電（HIMX）於CES 2026展出新世代智慧裝置與光學技術布局，聚焦超低功耗終端AI、智慧眼鏡與車用顯示IC等三大應用場域，展現從顯示、感測到光學封裝的垂直整合實力。除消費與車用應用外，奇景強調與合作夥伴在共同封裝光學（CPO）領域仍密切合作，破除外界傳言。

奇景於CES 2026也攜手Vuzix、友達等夥伴，展出可量產的AR眼鏡光學參考設計，結合自發光Front-lit LCoS微型顯示器、光波導與WiseEye超低功耗AI感測，呈現其在智慧眼鏡與穿戴式裝置的完整解決方案。

此外，現場也展出其子公司源奇與芯鼎（6695）合作之 AI 影像解決方案。由源奇整合遠距電光與熱成像的攝影機系統，並以芯鼎高效能影像處理與邊緣 AI 視覺 SoC作為核心運算平台，提供無人機之穩定且高效率的 AI 視覺處理能力。

在AI浪潮帶動之下，無論是穿戴裝置或資料中心，光學技術都正成為下一波半導體價值升級的核心，而CPO正是其中最具戰略意義的一環。

奇景分析，隨著AI資料中心邁向高頻寬、低延遲與高能效架構，光互連正從傳統可插拔模組，加速走向與運算晶片緊密整合的CPO設計。公司重申，與光通訊廠上詮建立長期策略合作關係，結合奇景自有的晶圓級光學（WLO）奈米壓印技術與上詮的光纖陣列與封裝能力，共同開發矽光子CPO解決方案。

供應鏈透露，雙方合作之第一代產品已完成多項關鍵結構設計與可靠度驗證，正朝2026年小量產就緒為目標；第二代方案（Gen2）則已同步啟動設計優化，鎖定更高頻寬需求與更緊湊的封裝空間，因應AI資料中心與高效能運算（HPC）對1.6T、3.2T乃至6.4T光互連的長期升級路線。

奇景強調，CPO並非單一光學元件的升級，而是牽動整個系統架構重整的工程。「CPO的門檻不只在光怎麼轉彎，而是如何讓訊號在極高頻寬下依然穩定、可靠」涉及光路設計、熱管理、長期可靠度與量產一致性，必須以平台化合作模式才能真正跨過量產門檻。（新聞來源：工商即時 張珈睿）