【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)公布2025年12月自結合併營收2.91億元，月增37.64％、年增達56.91％，使第四季合併營收8.16億元，季增達85.67％、年增達90.38％。全年合併營收24.24億元、年增達51.75％，再創歷史新高。

　隸屬漢民集團的漢測2004年9月成立，初期以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以測試設備工程服務、客製化產品與代理設備、探針卡與耗材為主要業務，營收占比各約44％、32％、24％。

　漢測以整合探針卡、測試模組與工程技術服務的一站式能力，成為市場上少數能提供完整客製化測試方案的業者。公司表示，去年第四季三大業務均穩健成長，其中12月營收成長主動能來自探針卡、耗材及工程服務兩大業務，帶動全年營收持續成長創高。

　展望後市，隨著先進製程持續微縮、封裝架構日趨複雜，市場對高彈性、可高度客製化測試設備與解決方案的需求持續攀升。據Future Market Report預估，人工智慧（AI）與高效運算（HPC）晶片測試需求持續增加，推升全球半導體測試服務市場規模成長。

　在此產業趨勢帶動下，晶圓廠與封測廠為確保先進節點與AI晶片製程良率與穩定度，持續加大測試產能與設備投資，促進漢測工程服務需求成長。同時，客戶為提升測試良率及延長探針卡使用壽命，清針耗材採用率增加，帶動相關產品銷售表現。

　漢測近年持續強化一站式半導體測試解決方案布局，核心業務涵蓋探針卡設計製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理、及客製化產品開發等。隨著產品應用範圍不斷擴展，除鞏固在高階晶圓測試市場的競爭優勢，更可望帶動營運表現升溫。