【時報-台北電】台股站上32K、多頭輪動迅速，各族群都有扮演主流機會。金控旗下投顧看好晶片尺寸及熱功耗持續成長，帶動均熱片價格提升，開啟健策（3653）基本面研究、給予「買進」投資評等；國泰證期研究則指出，弘塑（3131）是先進封裝濕製程龍頭，能見度直達2027年，同樣看好前景。

　法人指出，GB300組裝廠2025年第四季陸續小量產，該零組件在連接器、板材、散熱等規格或用量上較GB200提升。健策為台灣高階均熱片的最大供應商，且技術能力遠優於同業，同時，受原物料成本上漲推動，B300均熱片價格未來可能調漲，預期健策為輝達GPU均熱片唯一供應商，將是GPU維持強勁、且設計逐漸困難的受惠者。

　投顧研究機構認為，Rubin將會是健策下半年至2027年最大成長動能，其全新均熱片設計價格較B200／B300均熱片價格成長數倍，且次世代的Rubin Ultra有機會採用可拆卸上蓋（Removable Lid）設計，價格也將再次提升。在AI大趨勢帶動下，不只輝達需求強勁，ASIC晶片需求也強勢成長，加上晶片大小與熱功耗皆大幅成長，帶動新規格均熱片需求大幅提升，且因晶片尺寸放大、均熱片大小提升，帶動單價明顯成長。另外，健策也陸續在耕耘微通道蓋板（MCL）與水冷板產品，都可望成為未來動能。法人考量各項營運利多，給予4,100元目標價。

　國泰證期研究則指出，第一季為弘塑傳統淡季，估營收季減25％～30％，業外受惠處分上海添鴻，一次性挹注每股稅後純益（EPS）約10元，估EPS達20.47元。

　弘塑受惠輝達、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、博通AI ASIC需求暢旺，2026年CoWoS仍供不應求，加上iPhone18手機A20 Pro晶片將從現在的InFO全面改採WMCM，均推升相關設備拉貨動能。隨台積電嘉義AP7與南科AP8新廠設備陸續進機，2026年產能已全數售罄，法人看好，弘塑2026年營運將呈季季高趨勢。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)