【時報-台北電】隨生成式AI需求爆發，不只Google積極擴充版圖，國內金控一哥旗下投顧發布最新報告，指出雲端服務供應商(CSP)龍頭AWS(亞馬遜)也將於今年攻城掠地，預估全年出貨量突破170萬顆以上，且機櫃(Rack)將於第3季開始出貨，預計將帶動台鏈包含半導體、組裝、散熱、電源、零組件供應商等16家業者受惠。

大咖投顧以「AWS：另外一個ASIC巨人」為題發布報告，認為除了Google TPU引領風騷之外，AWS野心也不容小覷，指出AWS Trainium3今年總出貨量將超過170萬顆以上，其機櫃預計從第3季開始出貨，全年總量超過3萬櫃，且AWS將成為首家採用48V電源機架的CSP業者。

報告指出，此一成長趨勢將帶動台灣相關半導體、伺服器組裝、散熱、電源及零組件供應商迎來強勁成長動能，點名受惠廠商除Marvell外，還有16家台廠：台積電(2330)、台達電(2308)、光寶科(2301)、旺矽(6223)、鴻勁精密(7769)、緯穎(6669)、緯創(3231)、智邦(2345)、順達(3211)、AES-KY(6781)、奇鋐(3017)、邁科(6831)、貿聯-KY(3665)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)。

根據產業調查，AWS在T3晶片預計會出貨170萬顆以上，其共有3個版本，交由不同公司設計，其中2個版本前段由Annapurna負責， 後段設計由世芯負責，而第3個版本則交由Marvell擔當大任。

鴻勁、旺矽都因T3而受惠

依照晶片類型區分，第1個版本預計將出貨10萬顆；第2個版本出貨150萬顆；第3個版本將出貨10萬顆。以投片主體區分，預期AWS將會自行投片40萬顆，世芯將會負責120萬顆左右、佔總量7成，Marvell則負責約10萬顆。

在測試領域，旺矽與鴻勁為主要受惠上游廠商，其中旺矽為AWS高階探針卡主要客戶，預計2026-2027財年AWS貢獻營收比重將達20%~23%；鴻勁在AI/HPC最終測試處理程序市場佔據主導地位，AWS是其三溫測試分類機的唯一採用者，推升其平均售價與收益。

該投顧認為，AWS T3伺服器機櫃預計於第3季量產，過去AWS Trainium系列的機櫃下游供應鏈集中在緯創、緯穎以及智邦；在交換器部分，這一代緯穎有可能因為智邦產能不足而變成主要的供應商，而智邦變成第2供應商。

由於AWS是首家採用48V電源機架及800V高壓直流電源機架解決方案的CSP業者，台達電、光寶科可望受惠，順達及AES-KY則負責供應關鍵的電池備援模組。

在散熱部分，因T3功耗上看900W，將採氣冷（80%）與液冷（20%）併行方案，奇鋐與邁科將是主要供應商。(新聞來源：旺得富理財網 王郁惠)

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