【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)去年11月底轉上市後股價一路震盪走升，今（3）日開高後1.6％後走揚3.47％、觸及3880元，再創新天價，上市2個月來已飆漲近1.6倍，今年以來漲幅亦達26.8％。三大法人持續偏多，上周合計買超727張、2日續買超186張。

　2015年成立的鴻勁主要核心產品為半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動溫控系統（ATC），提供整合性解決方案，應用於AI/HPC、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域，2025年11月27日轉上市掛-牌，實收資本額17.99億元。

　鴻勁2025年12月自結合併營收33.29億元，月增10.04％、年增達74.53％，連13月刷新歷史新高，使第四季合併營收92.75億元，季增13.15％、年增達87％，連8季改寫歷史新高。全年合併營收302.7億元、年增達1.16倍，再創歷史新高。

　鴻勁2025年前三季稅後淨利86.5億元、年增達近1.61倍，每股盈餘53.54元，已超越2024年全年，提前改寫年度新高，主要受惠AI、高效運算（HPC）與車用晶片需求快速攀升，帶動營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設備轉型。

　展望2026年，鴻勁發言人翁德奎先前表示，公司首季產能持續滿載，訂單需求至第三季已確定。整體而言，上半年訂單能見度非常高，下半年看好受惠高階智慧手機及特殊應用晶片（ASIC）晶片測試需求，目標毛利率維持55～60％、淨利率維持35～40％區間。

　鴻勁以主動溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場，中長期目標聚焦自有專利與核心技術發展，建立領先業界的先進封裝測試解決方案平台。

　其中，鴻勁的系統級測試（SLT）分選機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同投入技術開發，並與測試機供應商協作設計符合應用需求的分選機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來1～2年陸續量產。公司對此啟動四廠擴建計畫，預計2028年啟用。

　投顧法人認為，AI帶動測試分選機需求，鴻勁2026～2028年營運具備多項成長動能，包括大尺寸晶片封裝、ATC與水冷板解決方案、SLT專案及CPO商機，看好2026、2027年營運維持雙位數成長動能、續創歷史新高，調升評等至「買進」、目標價上看4000元。