【時報記者林資傑台北報導】半導體先進測試介面關鍵結構件供應商景美(7899)公布2026年2月自結合併營收4525.5萬元，雖月減28.57％、仍年增28.6％，改寫同期新高。合計前2月合併營收1.08億元、年增達82.97％，展現公司在先進測試需求帶動下的強勁成長動能。

　景美科技表示，2026年農曆春節落於2月，實際出貨天數僅14天，相較2025年春節落於1月、2月出貨天數約20天，在今年出貨天數明顯較少下，營收仍逆勢年增28.6％，顯示客戶需求持續強勁，整體營運動能穩健向上。

　景美科技發言人鄭雅文表示，隨著AI、高效運算（HPC）與先進製程持續推進，晶片測試階段的重要性與複雜度同步提升，帶動探針卡相關測試介面需求持續增加。公司在探針卡關鍵結構件與細微鑽孔製程的專業能力，也持續獲得國際客戶信賴。

　此外，為因應後續訂單需求，景美科技生產團隊在農曆春節連假期間仍持續加班生產，以全力支援客戶交期，並提前備戰3、4月出貨需求，以確保產能與交付穩定。公司也持續擴大人才招募，歡迎宜蘭在地人才加入公司行列，共同為台灣半導體產業發展貢獻心力。

　展望後市，景美科技將持續聚焦高精度製程能力升級與高毛利產品比重，並配合客戶需求推進產能擴充與自動化投資。在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢帶動下，目前訂單能見度至上半年均明確，公司可望持續受惠於高針數、高複雜度測試介面升級循環。

　同時，景美科技已逐步切入高階成品測試（FT）的測試介面結構件應用，產品線由前段晶圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍，可望增添營運成長動能。公司對此興建宜蘭三廠擴產，預計2028年啟用投產，預期滿載後產能可望增加50％。

　法人指出，景美科技具備三大核心優勢，包括高難度的陶瓷導板細微鑽孔技術，細微機械鑽孔、雷射鑽孔與精密CNC結構件整合能力，並獲得多家國際一線客戶認證，看好2026年營收可望成長30～40％，抵銷擴產折舊增加部分影響，毛利率目標持穩2025年水準。