【時報-台北電】輝達（NVIDIA）揭露Vera Rubin平台細節，隨規格升級帶動，相關供應鏈內含價值明顯上升，且GB300與VR200機櫃出貨動能看增，供應鏈包括液冷散熱廠奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805），及電源廠台達電（2308）等皆同步受惠。

　供應鏈人士表示，Rubin GPU熱設計功耗（TDP）顯著提升，進而驅動關鍵零組件規格升級；VR機櫃延用Oberon設計，每櫃搭載72個Rubin GPU、36顆Vera CPU及36台NVLink 6交換機，運算托盤採無風扇設計並導入更多水冷板，強化整體效率。

　法人指出，VR世代單層機櫃零組件內含價值較前代大幅成長，其中均熱片用量成長3倍，電源供應器提升約50％～55％，液冷系統包括水冷板、分歧管、快接頭亦有50％以上的增幅。

　針對推論應用市場，輝達發表Groq 3 LPX機櫃作為推論加速器，滿足代理AI低延遲需求。LPX機櫃採全液冷與無纜線設計，單層配置11片水冷板與38顆快接頭，單層TDP達11.1kW，規格高於市場預期。據悉，每櫃LPX配置32層運算托盤，共256顆LP30晶片，其液冷內含價值皆高於GB300與VR200，奇鋐與富世達優先受惠。

　業者亦透露，液冷散熱在HGX平台滲透率迅速上升，如Rubin NVL8 CPU托盤已採液冷設計，每層配備5個水冷板模組及26顆快接頭等，帶動相關廠商出貨規模放大。

　此外，台達電展示HVDC（高壓直流）電源機櫃設計，2026年第三季起出貨，顯示VR200世代將大規模導入HVDC架構，量產進度甚至快於原先預期。

　PCB供應鏈方面，隨Rubin規格升級，主運算板層數由22層提升至26層，材料升級至M8.5，並導入高層數中介板（midplane）連結運算托盤PCB。供應鏈指出，欣興維持供應優勢，而定穎與臻鼎則首度入列供應體系，後續營運發展可期。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)