【時報記者王逸芯台北報導】美系外資最新報告指出，根據本屆NVIDIA GTC與OFC大會觀察，GTC帶來的問題多於答案，而投資人對光通訊產業在OFC後的信心則明顯提升。外資仍看好雲端半導體與CPO（共同封裝光學）長期發展，並認為機櫃解構（rack disaggregation）趨勢將推升BMC需求，上調信驊(5274)目標價，由12345元調升至13488元。

在GTC方面，外資指出，新一代伺服器機櫃設計與晶片時程成為市場焦點。新版Kyber機櫃整體運算量下降，但單一運算模組（compute blade）規模放大，後端則配置大型交換模組（switch blade）。此外，市場亦關注Oberon 72替代方案是否需重新設計機櫃，以因應Rubin Ultra體積放大至兩倍，以及CPO是否將應用於跨機櫃擴展（scale-up）。

在記憶體議題上，外資表示，Jonathan Ross於GTC的演講，引發市場對HBM與伺服器DIMM長期需求的討論。隨著LPU架構興起，其機櫃成本可能僅為Rubin系統的10%至20%，主因生產成本顯著降低，未來對記憶體結構的影響仍待觀察。

相較之下，OFC展會聚焦光通訊與CPO發展，投資人對相關技術態度偏多。外資指出，業界持續在光模組（transceiver）與CPO之間，以及CPO與銅互連之間進行技術路線權衡，同時準備多元解決方案供客戶選擇。市場亦看好Lumentum Holdings等光通訊廠，並對FAU與測試設備廠（如Teradyne、FormFactor、MPI）展現高度關注。此外，有業者正開發以InP為基礎的光子積體電路（PIC），試圖取代既有技術架構。

台灣個股方面，外資引述信驊管理階層說法，上調長期BMC出貨展望，並將2030年BMC市場規模（TAM）上修至6,577萬顆，主要受AI通用型伺服器需求帶動。預估AI伺服器占整體通用型伺服器比重將於2026年達25%、2027年升至45%，並於2028至2030年間維持約20%。

在產品與價格方面，外資指出，信驊新一代AST2700晶片平均售價（ASP）約為24美元，若搭配I/O擴充等方案，整體解決方案價格約達30美元。考量公司自4月起啟動漲價，預估單季漲幅至少達15%至20%。不過，由於基板材料T-glass供應仍處於短缺狀態，短期內價格仍具上行壓力，外資暫未將第三季與第四季進一步漲價納入預估。管理層預期，隨著泰國與中國新供應商加入，相關材料瓶頸可望於2026年下半年獲得緩解。

在訂單能見度上，外資表示，目前信驊客戶提供的需求預測已達單月營收的7至8倍，顯示AI伺服器需求持續強勁。儘管未見明顯重複下單（double booking）情況，但實際出貨量仍明顯高於客戶原先需求水準，且客戶普遍預期2027年產能將年增一倍，反映整體AI基礎建設擴張動能強勁。