【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)董事會通過2025年財報，合併營收24.24億元、歸屬母公司稅後淨利2.68億元、每股盈餘10.83元，全數改寫歷史新高。董事會同步通過盈餘分派案，決議配息1元、配發率僅約9.23％。公司將於6月16日召開股東常會。

　隸屬漢民集團的漢測2004年9月成立，初期以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以測試設備工程服務、客製化產品與代理設備、探針卡與耗材為主要業務，2025年9月17日登錄興櫃交易。

　漢測2025年合併營收24.24億元、年增達51.75％，營業利益2.96億元、年增近4.54倍，歸屬母公司稅後淨利2.68億元、年增近3.73倍，每股盈餘10.83元，毛利率42.27％、營益率12.23％，全數改寫新高。

　漢測表示，營收表現創高主要受惠探針卡與清潔材料等主力產品持續推進，且AI與高效運算（HPC）需求延續，推升全球晶圓代工與封測廠擴充測試產能，客戶需求帶動漢測客製化新機套件隨設備出貨持續成長，工程服務業務同步增加，成為全年營運創高的重要動能。

　據研調機構預測，全球半導體測試產值將從2025年的108億美元成長至2032年的198億美元，年複合成長率（CAGR）達9.1％。隨著小晶片（Chiplet）、CoWoS及3D封裝等先進技術廣泛導入，晶片測試複雜度持續提升，高頻高速測試已成為新一代技術門檻。

　展望2026年，漢測自主研發薄膜式探針卡可支援高頻測試需求，應用於5G/6G、低軌衛星等新興高頻高速領域，有望成為推動探針卡業務成長的重要產品之一。同時，漢測積極強化國際布局，拓展馬來西亞、新加坡、美國等海外市場，提供更完整且在地化的測試服務。