【時報記者王逸芯台北報導】瑞宇（6842）公布114年度財務成果，全年營收新臺幣5.73億元，年增9.38%；在EDA技術平台與國防電子業務雙引擎驅動下，營業毛利為2.31億元，年增47.07%，毛利率提升至40.32%；營業利益1億元，年增10,544.17%，營業利益率17.53%；稅後淨利0.86億元，較前一年度大幅成長495.39%，每股稅後純益（EPS）3.77元，年增498.41%，各項獲利指標均創歷史新高。董事會同時通過盈餘分派案，擬配發每股現金股利2元及股票股利0.5元。

瑞宇表示，114年獲利成長速度遠高於營收增幅，主因在於公司成功轉型為「高階設計服務」模式。目前業務結構中，FPGA電子設計自動化工具（EDA）與子公司瑞安電資的國防與航太電子業務各占約45%，其餘約10%來自其他應用。其中，EDA業務掌握晶片設計流程最上游的邏輯驗證門檻，瑞宇透過EDA平台提供半通用FPGA單晶片參考設計與驗證解決方案，可協助客戶降低開發成本並縮短產品上市時程，具備高度技術黏著度。相較於單純硬體製造廠商，公司能在客戶產品開發初期即參與設計流程，並延伸至後續模組與系統應用開發，形成更具附加價值的合作模式。隨著核心技術平台逐步成熟，高附加價值業務比重持續提升，使營運體質與獲利能力同步強化。

瑞宇總經理表示，114年是公司轉型的關鍵一年，成功將過去累積的FPGA技術基礎，轉化為高附加價值的EDA驗證平台與國防航太應用，不僅帶動毛利率站穩四成大關，也象徵公司已從硬體元件供應商，轉型為提供軟硬整合解決方案的技術服務商。展望未來，將持續深耕低軌衛星與金融科技等應用領域，目標建立完整的FPGA技術生態系。

在應用端布局方面，子公司瑞安電資長期投入國防級航太應用，具備軍工級PCB製造及航太電子整合能力，生產體系符合IPC-A-610 Class 3等嚴苛測試標準。目前公司已成功切入低軌衛星（LEO）供應鏈，提供包含FPGA模組設計、衛星通訊模組等關鍵零組件，逐步形成「設計平台＋高階模組」的雙軌獲利模式，使公司得以同時參與半導體設計服務與高附加價值電子系統應用市場。

瑞宇表示，除深化既有半導體驗證與航太布局外，亦積極投入金融科技相關低延遲風控系統研發，未來可望透過軟體平台化模式提升產品複製能力與客戶黏著度，開創第三個獲利引擎。隨著營運體質轉趨穩健且獲利表現亮眼，公司已規劃於今年向主管機關申請股票上市，期望藉由資本市場平台，持續強化FPGA生態系技術價值鏈。