【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)董事會通過2026年首季財報，合併營收15.42億元，季減8.94％、年增13.91％，改寫同期新高、歷史第四高，歸屬母公司稅後淨利1.79億元，季減4.25％、年增16％，每股盈餘3.63元，雙創歷史次高。

　信紘科2026年首季營業利益2.16億元，季增16.57％、年增26.44％，亦創歷史次高，毛利率、營益率「雙升」至23.98％、14.01％，分創近2年、近9季高。稅後淨利小幅季減，主因業外收益季減達84.32％、年減達67.38％。

　信紘科表示，首季營運持穩高檔，主因全球AI算力需求持續爆發，國際知名先進製程龍頭廠商加速推進2奈米製程與先進封裝產能，全球各半導體、高科技、記憶體等產業建廠潮，營運受惠先進製程廠務系統建置、二次配工程服務與綠色製程解決方案三重動能帶動。

　信紘科2026年4月自結合併營收4.77億元，月減29.1％、年減2.14％，仍創同期次高，前4月合併營收為20.2億元、年增9.66％，續創同期新高。公司表示，目前在手訂單能見度仍維持高檔水準，公司聚焦優化統籌管理、專案成本結構與施工效率，效益已逐步顯現。

　展望後市，面對半導體高階製程設備與廠務工程需求持續升溫、訂單排程更趨緊湊，信紘科除隨主要客戶全球布局，將業務據點與服務延伸至美國與日本市場外，亦持續深化專案風險控管與工程品質管理，以提升整體營運效能與專案執行成果，展現穩健成長動能。

　信紘科指出，海外市場在手訂單金額持續增加，公司採取「落地紮根」的實體布局，在日本熊本已建立常駐技術團隊，將精密的廠務供液系統與在地供應鏈對接，成功縮短建廠到裝機（Move-in）時程，為目前海外貢獻最穩定區域。

　美國市場方面，信紘科除由台灣外派核心技術顧問，更積極招募在地工程團隊，透過「台灣技術、美國執行」模式克服施工法規門檻，確保維持零誤差的交付品質。隨著海外市場訂單逐步釋放，將有機會挹注公司整體營運新一波成長動能。