《基金》台股半導體、科技ETF升勢壯

【時報-台北電】台積電技術論壇大秀技術拳頭,預告AI需求持續爆發,今年AI封裝產能成長將超過8成,同時,為支援全球AI、HPC強勁需求,台積電正以過去兩倍速度擴產,今年將同步啟動五座晶圓廠,預計未來兩年內將新增九座新廠,顯示全球AI訂單暢旺、半導體產能供不應求下,台半導體供應鏈業績有望持續向上,帶動台股半導體、科技型ETF中長期績效表現,後勁可期。
根據CMoney統計,台股從去年4月9日波段低點反彈以來,至5月14日止,共有七檔台股ETF報酬率大幅領先大盤,且漲幅超過200%。其中,績效霸榜多以半導體、科技型ETF為主,除績效表現搶眼外,相關ETF的受益人數也同步激增,表現最好為新光臺灣半導體30(00904)。
台股去年低點反彈以來,00904漲幅223.68%,績效翻2倍多,同期間受益人數也成長78.60%,表現稱冠,另外,元大富櫃50(006201)、野村臺灣新科技50(00935)、兆豐台灣晶圓製造(00913)以及中信小資高價30(00894)等四檔,績效、受益人數成長亦表現出頭。
新光臺灣半導體30(00904)經理人黃鈺民表示,在AI長線趨勢不變下,儘管主動式台股ETF近來話題不斷,吸引市場目光,但半導體、科技型ETF等,仍主要投資台灣AI、半導體等重量級企業,屬於未來快速成長型的投資賽道,績效有望續領風騷,並享有ETF配息、資本利得雙漲利多,特別是台積電在5月技術論壇論壇中大秀拳腳,釋出AI最新趨勢與先進製程、封裝等多項基本面利多,有利於半導體、科技型ETF中長期績效表現續強。
野村臺灣新科技50(00935)經理人林怡君表示,受惠AI長線趨勢,台灣科技產業在全球供應鏈中扮演關鍵角色,從晶圓代工、IC設計、ASIC服務到伺服器與網通設備,皆具備高度競爭優勢。00935透過聚焦研發能力與創新動能,涵蓋AI產業鏈核心企業,包括先進製程龍頭、ASIC設計服務廠及資料中心基礎設施供應商,完整布局AI產業升級契機。(新聞來源 : 工商時報一巫其倫/台北報導)
