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《半導體》AI高階散熱報捷 順德800HVDC與均熱片2026迎雙位數成長

時報新聞   2026/05/21 16:10

【時報記者張漢綺台北報導】半導體功率導線架廠順德工業(2351)佈局800VDC與均熱片,成果開始顯現,順德表示,公司順利卡位800VDC,預期今年下半年相關產品將有顯著營收貢獻,2026年亦被定義為順德的「均熱片(Heat Spreader)元年」,預估2026年可望雙位數成長。

順德今天舉行股東會,公司近幾年積極深化高階應用佈局,成果於今年全面顯現,隨著AI算力需求在短期內迎來爆發性增速,伺服器與高效能運算(HPC)客戶正加速開發次世代新產品;供應鏈人士指出,AI資料中心對高供電效率與嚴苛散熱的要求,正全面驅動硬體規格升級,在電源管理方面,伺服器採用的 800HVDC(高壓直流電)技術需求已逐步由導入期邁入放量期,順德對此早已卡位,預期今年下半年相關產品將迎來更顯著的營收貢獻。

 順德表示,此項技術不僅能有效降低大型數據中心的電能損耗,更是未來AI伺服器機架的標準配備,順德憑藉在功率半導體領域累積的深厚工藝,不僅成功穩固既有基本盤,更在AI供應鏈中斬獲關鍵地位,兩年度營收貢獻預期快速攀升,在此領域的先發優勢正逐步轉化為實質獲利。

 另一項成果是2026年正式被定義為順德的「均熱片(Heat Spreader)元年」。在晶片功耗(TDP)急劇攀升的趨勢下,散熱效率成為系統穩定度的關鍵;順德研發的均熱片產品在國際市場的能見度正迅速打開,其背後的致勝關鍵在於「最終技術平面度品質」;由於高階封裝晶片與均熱片之間的貼合度要求達到微米級,順德利用微精密沖壓與表面處理技術,將平面度控制做到業界最高標,以解決了晶片局部過熱(Hotspot)的痛點。

 根據英飛凌、Visahy等IDM大廠的最新展望,對未來一季的營收預期皆達到年增(YoY)雙位數成長的強勁水準,這也為順德的導線架基本盤注入了穩健的成長動能。

 展望未來,順德表示,主要國際IDM客戶的態度普遍維持樂觀,紛紛給出正向的拉貨預期,公司目前已形成「既有功率導線架重回上升軌道」與「新事業均熱片高速起飛」的雙引擎成長模式。

 為因應中長期來自AI與車用電子的龐大訂單,順德位於台灣的既有產能優化與新廠房擴建計畫正緊鑼密鼓進行中。根據內部規劃,新廠房進度一切順利,預計將於2028年下半年正式完工並投入生產貢獻。屆時,新產能的開出將進一步優化公司的產品組合與毛利率表現,奠定順德未來十年的全球競爭力。

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