【時報-台北電】AI晶片巨頭超微（AMD）21日拋出市場震撼彈，宣布為了滿足全球暴增的AI基礎設施需求，將在台灣產業體系投資超過100億美元（約合新台幣3200億元），用以擴大與台灣供應鏈的策略合作，並大舉提升下一代AI晶片的先進封裝製造產能，進一步加強鞏固台灣作為全球AI硬體重鎮的地位，也加強與台廠的綁定。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，隨著AI應用普及持續加速，全球客戶正迅速擴展AI基礎設施。透過將AMD在高效能運算（HPC）的領導地位，與台灣產業體系及全球策略夥伴相結合，正全力實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。

供應鏈解讀，AMD此次豪砸百億美金，核心重點在於突破「先進封裝」的產能瓶頸。超微正與封測龍頭日月光投控、矽品精密合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術（EFB架構），該技術能顯著提升互連頻寬並改善功耗，將成為超微下一代「Venice」處理器的超強後盾。

此外，AMD也與力成達成重大技術突破，成功驗證業界首款「2.5D面板級EFB互連技術」，這項面板級技術能支援更大規模的高頻寬互連，大幅提升AI系統的整體經濟效益。而載板大廠欣興、南電、景碩也全數入列，全力以高品質載板支援超微。

除了上游的封測與載板，AMD在系統與伺服器組裝端更緊密結合台灣代工大廠，AMD宣布，旗下的「AMD Helios」機架級平台預計將於2026年下半年正式部署，該系統將搭載超微最強的Instinct MI450X GPU、第6代EPYC處理器以及ROCm開放軟體堆疊。

目前台廠代工巨頭包括緯創、緯穎、英業達以及Sanmina、營邦等ODM夥伴，皆已全面進駐協助打造Helios系統，推動平台從設計端順利走向大規模量產。

緯穎總經理暨執行長林威遠指出，緯穎與超微在Helios平台上的合作，體現了雙方致力於提供完整整合、機架級AI基礎設施的承諾，這將為超大型資料中心（Hyperscalers）挹注動能，實現大規模AI部署。英業達總經理蔡枝安也表示，很興奮與超微共同交付高效能、節能的基礎設施，支持日益複雜的AI工作負載。（新聞來源：中時即時 柳名耕）