【時報-台北電】野村證券科技研究團隊指出，半導體產業隨先進製程高速演進，在材料、零組件、設備三大領域迎來革命性轉變，將中砂（1560）、新應材（4749）、晶呈科技（4768）納入研究範圍，並同步升評環球晶（6488），均給予「買進」投資評等，4檔半導體領域尖兵21日齊步亮燈漲停。

　AI基礎建設與Agentic AI需求，正以前所未見的速度推動半導體技術演進。野村認為，單靠先進製程的演進已無法全面滿足市場需求，因為當前需求不僅涵蓋運算效能，還包括更高效率的節能表現、更佳散熱能力、更大的資料處理頻寬、更快的電與光訊號傳輸速度。

　因此，複雜的3D電晶體架構與背面供電（BPD），搭配異質整合與多種新材料，已快速成為半導體產業中更關鍵的技術方向，對應至半導體產業，亦正逐步改變過去主要由遵循摩爾定律的電晶體微縮所驅動成長模式。

　野村證券本次新納入研究範圍的3檔潛力個股中砂、新應材、晶呈科技，推測合理股價分別是840元、1,500元與960元，其中，晶呈科技的潛在漲幅超過1倍，最為吸睛，股價21日表現也是本次三檔初評股中最亮眼者，直接跳空漲停鎖死到底。

　新應材為本次野村初評半導體相關供應鏈的高價股代表，就產業地位看，新應材不僅是台灣領先的特殊化學材料開發與製造商，產品主要應用於半導體與顯示器領域，同時是台積電光阻輔材的主要本土供應商之一。考量台積電2026～2027年起積極擴張3、2與以下先進製程產能，新應材有機會持續自國際競爭對手處奪取市占率；外資預估，新應材2026～2030年營收與淨利年複合成長率都將達到30％。

　環球晶獲得野村證券升評喊買，股價表現與晶呈科技一樣強勢，21日都是跳空漲停一價到底。野村證券指出，環球晶為全球第三大半導體晶圓供應商，除傳統半導體晶圓需求成長，以及AI強勁需求帶動的半導體資本支出循環之外，晶圓鍵合、背面供電、新興的光子SOI需求等幾項新半導體技術的導入，也將成為未來晶圓需求的重要催化劑。野村評估，上述新技術有望推升全球半導體晶圓於2026～2030年期間，每年出貨量年增10％。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)