【時報記者林資傑台北報導】超微（AMD）為滿足日益成長的AI基礎設施需求，宣布於台灣產業體系投資逾100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能，包括ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)與南電(8046)均名列其中，激勵股價表現持續強勢。

　其中，景碩股價開盤跳高大漲6.14％後攻鎖漲停價609元，欣興開高2.98％後勁揚7.62％至974元，雙雙刷新上市新天價。南電開高3.67％後飆漲9.17％至952元，創半個月高點，力拚重返千金關。

　AMD透過與策略伙伴密切合作，及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計的中長期領導地位，持續推動先進晶片、封裝與製造技術，實現更高效能、更佳效率並加速AI系統部署。

　為滿足日益成長的AI基礎設施需求，AMD於21日宣布對台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新。

　AMD揭露合作的EFB產業體系伙伴，包括封測端的日月光、矽品、力成與載板端的欣興、景碩、南電，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為代號Venice的第六代AMD EPYC CPU提供強力支援。

　欣興載板事業處總經理陳國朝表示，隨著高效運算（HPC）的封裝需求日益複雜，很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD。

　景碩總經理陳河旭表示，很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。

　南電總經理呂連瑞則表示，公司非常重視與AMD的合作，並致力透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝成長。