【時報-台北電】全球AI發展重心由訓練逐步延伸至推論應用，GPU、ASIC及CPU需求同步升溫，推升高階ABF載板需求持續擴張。市場預期，未來數年ABF載板供需缺口將進一步擴大，高階產品供不應求態勢可望一路延續至2028年。在原物料價格攀升與供給吃緊等因素推動下，ABF載板產業正迎來新一輪漲價循環，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等載板廠將同步受惠，營運可望邁入價量齊揚。

　供應鏈指出，近期關鍵原物料漲勢明顯，包括核心材料T-Glass供應持續吃緊，供需缺口預估將達10％～15％；上游銅箔基板CCL亦自3月起調漲價格約30％，加上金、銅等原物料過去一年累計漲幅已逼近50％，使整體載板產業成本壓力顯著墊高。

　產業人士透露，在成本通膨與供需失衡加劇下，全球ABF載板價格於2026年可望全面調漲15％～20％；部分產品報價漲幅甚至有機會突破20％以上。隨高階AI晶片需求持續攀升，載板供給緊張情況短期內仍難緩解，產業議價權也逐步向供應端傾斜。

　此外，AMD擴大布局高架扇出橋接技術EFB生態系，欣興、南電及景碩等台系載板廠皆被納入供應鏈體系，進一步推升先進封裝與高階載板需求。市場預期，若未來供需缺口持續擴大，相關產品報價漲幅甚至有望達25％～40％，帶動載板廠再啖新一波上行紅利。

　欣興於高階ABF載板領域維持領先地位，目前正積極透過製程去瓶頸化擴充產能，預計今年ABF載板產能將較去年提升約40％，包括台灣與中國大陸多座新產能將陸續開出。供應鏈並透露，近期已有多家客戶願意簽署新一輪長約，採取「先鎖產能、不鎖價格」模式，反映市場對後續漲價趨勢已有高度共識。

　南電在網通載板市場具備優勢，目前已啟動價格調漲策略，逐步轉嫁原物料成本壓力。景碩亦同步擴充高層數載板產能，積極切入AI應用市場，其美系CPU載板市占率已提升至50％，BT載板需求亦受惠於記憶體市場回溫。法人預期，在全球高階ABF載板短缺情況持續加劇下，台系載板廠未來二年營運成長動能可望持續升溫。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)