【時報-台北電】三星集團旗下電子零組件大廠SEMCO近期宣布，已與全球大型客戶簽署總金額約1.5兆韓元（約10億美元）的矽電容（Si-Cap）供貨合約，合約期間自2027年1月1日至2028年12月31日。法人認為，此舉反映AI基礎設施與高效能運算（HPC）對先進電源完整性元件需求快速升溫。

　SEMCO表示，相關產品除應用於AI伺服器，也將拓展至高效能運算領域，包括自動駕駛系統與行動裝置，意味Si-Cap總體市場規模（TAM）有望進一步擴大。

　法人推測，此次長約初期主要將供應採用EMIB-T架構的下一代TPU平台。不過，未來仍可能擴展至更多客戶與應用，包括智慧手機SoC與邊緣AI裝置。

　SEMCO為三星集團旗下重要電子零組件公司，主要產品涵蓋MLCC（積層陶瓷電容）、半導體封裝基板、相機模組、車用電子與AI／HPC相關高階元件。

　近年積極布局EMIB、CoWoS等先進封裝供應鏈，以及矽電容市場，目前也被視為全球少數具備Si-Cap量產能力的供應商之一。

　外資券商大摩指出，SEMCO原本即為Si-Cap市場參與者，此次獲大型訂單，可能對愛普*市占形成壓力，但由於Si-Cap供應鏈仍具高度寡占特性，加上AI與HPC客戶傾向透過長約鎖定供應，整體供需結構短期內仍將維持緊俏。

　大摩認為，SEMCO的Si-Cap產品同樣採用堆疊式架構，主要鎖定EMIB相關應用，其優勢之一在於可能透過台灣晶圓代工夥伴取得較佳製程技術。

　大摩推測，華邦電(2344)有機會成為SEMCO潛在合作夥伴之一。不過，相關產品仍需經歷設備導入、產線建置，以及與載板廠、EMIB平台與終端客戶的驗證流程，正式放量仍需時間。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)