【時報-台北電】業界指出，現階段重點已不僅止於產品漲價，而是透過擴充產能、升級製程，回應高階產品對良率與材料使用強度的要求。

　欣興2026年資本支出已大幅上修至340億元，刷新歷史新高，其中約七成將投入ABF載板產能與製程升級，並提高長交期設備預付款，主因曝光機與電鍍設備交期已拉長至14個月。市場解讀，欣興主要瞄準AI世代對大尺寸、高層數ABF載板需求快速攀升。

　景碩2026年資本支出規劃約70億～80億元，其中約60億元用於ABF擴產與設備採購，整體ABF三年擴產總投資規模達235億元。公司同步進行現金增資支應擴產需求，2027年資本支出亦可望高於2026年。

　南電亦啟動新一輪高強度投資。南電強調，2026年資本支出明顯高於過往，並以去瓶頸化、新製程開發與產線改造為核心。此次布局並非單一新廠建置，而是針對未來10年～20年高階載板技術平台進行全面重整，外界預期整體投資規模有望超越2022年逾169億元高點。

　除載板三雄外，其餘大型PCB廠也同步擴大投資。臻鼎2026年資本支出再上修至逾800億元，聚焦AI伺服器、光通訊、IC載板與邊緣AI布局，高雄、淮安與泰國廠區同步擴建，預期兩年間累計投資規模將突破千億元。

　金像電全集團2026年總資本支出上看170億元，擴產重心涵蓋台灣、蘇州與泰國三地，以應AI伺服器與高階交換器需求；健鼎首季資本支出42.7億元，預期全年有望突破百億元，並推進湖北與越南新廠投資。HDI與光通訊需求同步爆發，帶動華通三度調升資本支出至逾200億元，主因800G及未來1.6T光模組需求強勁，高階mSAP製程產能接近滿載；定穎投控資本支出提高至184億元，約八成投入泰國新廠，預計下半年起開新產能。楊絡懸／台北報導AI需求升溫，PCB產業正面臨「有訂單、但沒有足夠產能」的結構性缺口，促使多家指標廠如欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、金像電（2368）等啟動大規模投資。據悉，客戶訂單能見度再拉高，台系PCB大廠跟進加碼資本支出，粗估總投資金額已逾新台幣2,000億元，整體產業2026年資本支出規模可望再創歷年新高。(新聞來源 : 工商時報一本報訊　楊絡懸／台北報導)